EZ-S802
甲基磺酸型啞錫添加劑
EZ-S802 啞光純錫電鍍工藝是針對無鉛電鍍鍍層所開發的一種無氟硼酸和硫酸鹽型的啞
光純錫鍍液。該工藝能沉積出較傳統電鍍無法達到的大晶粒且結構穩定的鍍層，沉積出的錫晶
粒大小為 3-8 微米範圍內，這種結構能夠減少晶須的形成。該工藝所得鍍層具有良好覆蓋能力，
結晶細緻均勻, 而且鍍層中含碳量非常的低，鍍件長期貯存不易變色，具有優良的焊接性。該工
藝特別適用於 IC、PC 板和半導體元器件的釺焊性鍍層。
◆產品特性
（1）添加劑不含鉛和各種有害物質，符合 ROHS 環保要求；
（2）鍍液穩定，維護簡單，單組分添加劑、消耗量少；
（3）鍍層外觀銀白、鍍層均勻細緻，色澤啞光柔和；
（4）卓越的耐晶鬚生長性；
（5）優異的焊接性能，可承受各種老化條件的考驗。
電鍍用化學品
產品名稱
密 度
用 途
包裝量
甲基磺酸（MSS）
1.34
開缸及補充。 30 公斤
甲基磺酸錫（MSA）
1.56
開缸及補充。
30 公斤
EZ-S802
1.02
開缸及補充。
25 公斤
◆電鍍設備Page：2 of3
聲明：以上數據是以本公司所信賴的實驗數據與資料為準所作的建議, 因現場使用者在設備及操作上有所差異, 故本
公司不能保證及不負責任何不良後果, 此說明書內所有的資料也不能作為侵犯版權的證據。
鍍 槽：所用材料必須耐酸，建議使用 PP、PVC、FRP 等材料，不可用金屬槽
冷卻 裝備： 聚四氟乙烯（鐵氟龍）材質；
過 濾 器：應採用鐵氟龍材質過濾機，每小時的流量應高達總液量的 3-5 倍。
◆鍍液配製
⑴鍍液組成
組成及作業條件
吊鍍/滾鍍
甲基磺酸錫
22(18-26)g/L
甲基磺酸（含量 70%）
110(90-130) mL/L
EZ-S802 添加劑 30(20-40) mL/L
陰極電流密度
1.0(0.5-2.0)A/dm2/滾鍍 0.5(0.5-0.8) A/dm2
液溫
25(15-30) ℃
陰陽極面積比
1:2
陽極
純錫球或錫板（純度 99.9%以上）
陽極袋
鋯籃；
迴圈攪拌
5 個迴圈以下，5μm以下濾芯
陰極移動
10~30 次/分，擺幅 10cm
⑵建浴方法：
所有與鍍液接觸的設備，如鍍槽以及過濾系統，必須仔細徹底清洗，並用 5% 酸液
濾取 8-12 小時。
聲明：本產品說明書所提供資訊完全基於我們在實驗室和實踐中所獲得的認識，並相信具有一定的參考價值。但由
於產品的使用通常在我們控制範圍之外，所以我們只給予產品本身品質的保證。如果客戶有任何要求可以對產品起
先調試，以滿足客戶要求。
